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        这时一位较为年轻的研究员举手问道：“曹总，我们在电子器件功放管上遇到了一些难题，我们采用的硅晶体功放管，没办法达到文件上所说的功率，如果采用双电子管并列的话，功耗方面会大大地增加，有什么办法可以解决这个问题吗？”

        “硅晶体的承载能力是有限的，想要突破这一极限的话，必须要采用新的半导体材料，相信各位都应该听说过氮化镓，将硅晶体电子器件功放管换成氮化镓电子器件功放管，那么就能达到文件上的数据了。”曹莽解释道。

        “曹总，目前国内外都还没办法量产氮化镓晶圆体...”于原远尴尬地说道。

        并不是说没有氮化镓半导体就没办法将4g做出来，只是做出来和文件上所标注的参数相差很多。

        “国外能不能量产我不知道，但是国内已经可以量产了。”曹莽笑道。

        “小曹啊，看来你早就挖好坑等我们跳进去了啊。”杨振言笑道。

        听到曹莽这么一说他们已经明白了，原来他已经攻克这一项技术了。

        “在两个月前我已经跟麦克斯材料公司达成协议，由他们为麒麟半导体代工氮化镓晶圆，相信再过两个月就可以量产了。”曹莽笑道。

        虽然曹莽将4g技术贡献出去了，并不代表他没办法赚4g的钱。

        麒麟半导体是目前全球唯一一家能够生产氮化镓芯片的公司。

        这也就是说...

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